창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGNW6680MELY25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGN Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGN | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 68µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 420V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 500mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.787" Dia(20.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-8364 LGNW6680MELY25-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGNW6680MELY25 | |
| 관련 링크 | LGNW6680, LGNW6680MELY25 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | MSTBA2.5/1-5.08 | MSTBA2.5/1-5.08 PHOENIXCONTACT SMD or Through Hole | MSTBA2.5/1-5.08.pdf | |
![]() | DM54LS03J/883QS | DM54LS03J/883QS NS CDIP | DM54LS03J/883QS.pdf | |
![]() | EPF8209S-RC | EPF8209S-RC PCA SMD or Through Hole | EPF8209S-RC.pdf | |
![]() | NMT0572S | NMT0572S RECOM SMD or Through Hole | NMT0572S.pdf | |
![]() | PI126820G | PI126820G YCL SMD or Through Hole | PI126820G.pdf | |
![]() | 7108TZQE | 7108TZQE C&K SMD or Through Hole | 7108TZQE.pdf | |
![]() | EEUTA1J221S | EEUTA1J221S PANASONIC DIP | EEUTA1J221S.pdf | |
![]() | MCT2202.320D | MCT2202.320D QTC SOIC-6 | MCT2202.320D.pdf | |
![]() | DAP236K / X | DAP236K / X ROHM SOT-23 | DAP236K / X.pdf | |
![]() | PIS2408-150M-04 | PIS2408-150M-04 FASTRON SMD | PIS2408-150M-04.pdf |