창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGN2Z821MELA35 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGN Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGN | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 820µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 180V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-8271 LGN2Z821MELA35-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGN2Z821MELA35 | |
| 관련 링크 | LGN2Z821, LGN2Z821MELA35 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | LQP03TNR18H02D | 180nH Unshielded Thin Film Inductor 70mA 11 Ohm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03TNR18H02D.pdf | |
![]() | 50SKV0.1M4X5.5 | 50SKV0.1M4X5.5 Rubycon DIP-2 | 50SKV0.1M4X5.5.pdf | |
![]() | BUH1215DX | BUH1215DX ST TO-3PH | BUH1215DX.pdf | |
![]() | HUAWEI980 | HUAWEI980 TI SOP | HUAWEI980.pdf | |
![]() | 1812WC222KATMA | 1812WC222KATMA AVX SMD or Through Hole | 1812WC222KATMA.pdf | |
![]() | lr1206-r400 | lr1206-r400 ORIGINAL SMD or Through Hole | lr1206-r400.pdf | |
![]() | C0603C101J5GAC7013 | C0603C101J5GAC7013 N/A SMD or Through Hole | C0603C101J5GAC7013.pdf | |
![]() | UPD67001C040 | UPD67001C040 NEC DIP28 | UPD67001C040.pdf | |
![]() | 218S7RBLA12FG | 218S7RBLA12FG NVIDIA BGA | 218S7RBLA12FG.pdf | |
![]() | IRFR420 ( D - PAK ) | IRFR420 ( D - PAK ) IR TO252 | IRFR420 ( D - PAK ).pdf | |
![]() | LH-1204FP3-RGB2-C11-01 | LH-1204FP3-RGB2-C11-01 XX SMD or Through Hole | LH-1204FP3-RGB2-C11-01.pdf | |
![]() | DAC7801KU .. | DAC7801KU .. BB SMD or Through Hole | DAC7801KU ...pdf |