창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGN2Z681MELZ35 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGN Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGN | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 180V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.7A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-8268 LGN2Z681MELZ35-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGN2Z681MELZ35 | |
| 관련 링크 | LGN2Z681, LGN2Z681MELZ35 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H6R2BZ01J | 6.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H6R2BZ01J.pdf | |
![]() | 416F40011CDT | 40MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40011CDT.pdf | |
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![]() | HD3SS3412 | HD3SS3412 TI SMD or Through Hole | HD3SS3412.pdf | |
![]() | P89LV51RD2FA,512 | P89LV51RD2FA,512 ORIGINAL SMD or Through Hole | P89LV51RD2FA,512.pdf | |
![]() | CTRFB1010F-122K | CTRFB1010F-122K CENTRAL SMD or Through Hole | CTRFB1010F-122K.pdf | |
![]() | NMC0603X5R106M6.3TRPF | NMC0603X5R106M6.3TRPF NICC SMD | NMC0603X5R106M6.3TRPF.pdf | |
![]() | TPS2211IDBT-ELTI | TPS2211IDBT-ELTI TI SOP-16 | TPS2211IDBT-ELTI.pdf | |
![]() | 3DG110F | 3DG110F CHINA SMD or Through Hole | 3DG110F.pdf |