창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGN2Z331MELY25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGN Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGN | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 180V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.2A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.787" Dia(20.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-8259 LGN2Z331MELY25-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGN2Z331MELY25 | |
| 관련 링크 | LGN2Z331, LGN2Z331MELY25 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 52808-1070 | 52808-1070 MOLEX SMD or Through Hole | 52808-1070.pdf | |
![]() | STE10/100A-B2 | STE10/100A-B2 ST QFP | STE10/100A-B2.pdf | |
![]() | HERCOM200A5I66.1802 741529AGHH | HERCOM200A5I66.1802 741529AGHH TI BGA | HERCOM200A5I66.1802 741529AGHH.pdf | |
![]() | MAX1242BESA+ | MAX1242BESA+ MAXIMINTEGRATEDPRODUCTS 8-SOIC 3.9mm | MAX1242BESA+.pdf | |
![]() | G07007SB-2 | G07007SB-2 WIS BGA | G07007SB-2.pdf | |
![]() | MC14018BAL | MC14018BAL MOT SMD or Through Hole | MC14018BAL.pdf | |
![]() | 3DA5200C | 3DA5200C ORIGINAL SMD or Through Hole | 3DA5200C.pdf | |
![]() | LMR040-0700-40F920100TW | LMR040-0700-40F920100TW CREE SMD or Through Hole | LMR040-0700-40F920100TW.pdf | |
![]() | PC1843DG-21 | PC1843DG-21 RFMD NULL | PC1843DG-21.pdf | |
![]() | MTZJ39C | MTZJ39C ROHM DO-34 | MTZJ39C.pdf | |
![]() | H5-47UF/6.3V | H5-47UF/6.3V Su'scon SMD or Through Hole | H5-47UF/6.3V.pdf | |
![]() | RL-3264-6-R008-FN | RL-3264-6-R008-FN ORIGINAL SMD or Through Hole | RL-3264-6-R008-FN.pdf |