창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGN2Z222MELC40 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGN Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGN | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 180V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.9A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-8285 LGN2Z222MELC40-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGN2Z222MELC40 | |
| 관련 링크 | LGN2Z222, LGN2Z222MELC40 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | TC74HC4052AF/74HC4052A | TC74HC4052AF/74HC4052A TOSHIBA SOP-16 | TC74HC4052AF/74HC4052A.pdf | |
![]() | LFBK1005WH601-T | LFBK1005WH601-T ORIGINAL SMD or Through Hole | LFBK1005WH601-T.pdf | |
![]() | SM9926ACC | SM9926ACC ANPEC SMD or Through Hole | SM9926ACC.pdf | |
![]() | BE24-1E66-14P | BE24-1E66-14P MEDER SMD or Through Hole | BE24-1E66-14P.pdf | |
![]() | 2030amTDK | 2030amTDK ORIGINAL VCO | 2030amTDK.pdf | |
![]() | 1206 0.15UH K | 1206 0.15UH K ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206 0.15UH K.pdf | |
![]() | LFCN-5850+ | LFCN-5850+ Mini-Circuits SMD or Through Hole | LFCN-5850+.pdf | |
![]() | LM1085-1.5 | LM1085-1.5 NS TO-263 | LM1085-1.5.pdf | |
![]() | SE5121B-2.8V | SE5121B-2.8V SEI SOT-89 | SE5121B-2.8V.pdf | |
![]() | MLG1005SR18FT | MLG1005SR18FT TDK SMD or Through Hole | MLG1005SR18FT.pdf | |
![]() | SN54ALS138AJ | SN54ALS138AJ TI DIP | SN54ALS138AJ.pdf |