창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGN2X560MELB25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGN Series, 600V | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGN | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 56µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 600V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 500mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-14686 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGN2X560MELB25 | |
| 관련 링크 | LGN2X560, LGN2X560MELB25 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
|  | RG2012P-6493-D-T5 | RES SMD 649K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012P-6493-D-T5.pdf | |
|  | RN73C1E93R1BTDF | RES SMD 93.1 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E93R1BTDF.pdf | |
|  | CMF55392K00FHEB | RES 392K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55392K00FHEB.pdf | |
|  | ISD4002-120EYI | ISD4002-120EYI ISD TSOP | ISD4002-120EYI.pdf | |
|  | TLC4502QDG4 | TLC4502QDG4 TI SOIC | TLC4502QDG4.pdf | |
|  | MB8125680 | MB8125680 FUJI SMD or Through Hole | MB8125680.pdf | |
|  | MN103S47JRB SMD | MN103S47JRB SMD ORIGINAL SMD or Through Hole | MN103S47JRB SMD.pdf | |
|  | RT3T22M-TLB | RT3T22M-TLB ISAHAYA 6SC70 | RT3T22M-TLB.pdf | |
|  | KY16VB56M | KY16VB56M NIPPONCHEMI-CON SMD or Through Hole | KY16VB56M.pdf | |
|  | C1220X7R1E104M | C1220X7R1E104M TDK SMD | C1220X7R1E104M.pdf | |
|  | DSR300AA60ES | DSR300AA60ES ORIGINAL SMD or Through Hole | DSR300AA60ES.pdf | |
|  | KJ12-1R6 | KJ12-1R6 ORIGINAL SMD or Through Hole | KJ12-1R6.pdf |