창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGN2V331MELB30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGN Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGN | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.2A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-8348 LGN2V331MELB30-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGN2V331MELB30 | |
| 관련 링크 | LGN2V331, LGN2V331MELB30 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MS-FD-2 | VACCUM FIBER BRACKET | MS-FD-2.pdf | |
![]() | 158M064PP0100 | 158M064PP0100 AVX SMD or Through Hole | 158M064PP0100.pdf | |
![]() | RB-3.309S | RB-3.309S RECOM SIP7 | RB-3.309S.pdf | |
![]() | BR93H76-W | BR93H76-W ROHM SOIC8-170 | BR93H76-W.pdf | |
![]() | LT2951ACM | LT2951ACM LTC SMD or Through Hole | LT2951ACM.pdf | |
![]() | M25PE80-VMW6TG-N | M25PE80-VMW6TG-N NUMONYX SMD or Through Hole | M25PE80-VMW6TG-N.pdf | |
![]() | CD24138 | CD24138 PHILIPS SOP24 | CD24138.pdf | |
![]() | DGP12U5D12 | DGP12U5D12 Power-One SMD or Through Hole | DGP12U5D12.pdf | |
![]() | SN0401025DBVR | SN0401025DBVR TIS Call | SN0401025DBVR.pdf | |
![]() | F2686 | F2686 ORIGINAL SMD or Through Hole | F2686.pdf | |
![]() | PIC16F687 | PIC16F687 TI SSOP | PIC16F687.pdf | |
![]() | IRFS634B-FP001 | IRFS634B-FP001 FAI TO-220 | IRFS634B-FP001.pdf |