창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGN2V271MELZ40 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGN Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGN | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 270µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.1A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-8345 LGN2V271MELZ40-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGN2V271MELZ40 | |
| 관련 링크 | LGN2V271, LGN2V271MELZ40 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D221MLPAJ | 220pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D221MLPAJ.pdf | |
![]() | RC2512FK-076K8L | RES SMD 6.8K OHM 1% 1W 2512 | RC2512FK-076K8L.pdf | |
![]() | P51-300-G-W-MD-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 300 PSI (2068.43 kPa) Vented Gauge Male - 1/8" (3.18mm) NPT 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-300-G-W-MD-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | VL82C203-16QC | VL82C203-16QC VLSI PLCC | VL82C203-16QC.pdf | |
![]() | D100S800B | D100S800B EUPEC Module | D100S800B.pdf | |
![]() | AP1117K25L-13 | AP1117K25L-13 DIODES TO-263 | AP1117K25L-13.pdf | |
![]() | 19154-0015 | 19154-0015 MOLEX SMD or Through Hole | 19154-0015.pdf | |
![]() | AD745JR16 | AD745JR16 ADI SOIC16 | AD745JR16.pdf | |
![]() | BCX868 CAC | BCX868 CAC GC SOT-89 | BCX868 CAC.pdf | |
![]() | RSU01J2201A520NH | RSU01J2201A520NH ORIGINAL SMD or Through Hole | RSU01J2201A520NH.pdf | |
![]() | YC358-JR-07100K | YC358-JR-07100K ORIGINAL SMD | YC358-JR-07100K.pdf | |
![]() | MAX6311UK50D1+T | MAX6311UK50D1+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6311UK50D1+T.pdf |