창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGN2V221MELZ35 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGN Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGN | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-8344 LGN2V221MELZ35-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGN2V221MELZ35 | |
| 관련 링크 | LGN2V221, LGN2V221MELZ35 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VMM1500-0075X2 | VMM1500-0075X2 IXYS Y3-Li | VMM1500-0075X2.pdf | |
![]() | SDC276C | SDC276C ORIGINAL DIP | SDC276C.pdf | |
![]() | VHR-6N | VHR-6N JST ROHS | VHR-6N.pdf | |
![]() | C8051F060-GQR | C8051F060-GQR SILICON TQFP100 | C8051F060-GQR.pdf | |
![]() | MT48LC8M8A2-7E | MT48LC8M8A2-7E MT TSS0P54 | MT48LC8M8A2-7E.pdf | |
![]() | MAX4522CUE | MAX4522CUE MAXIM SMD or Through Hole | MAX4522CUE.pdf | |
![]() | SN65LVEP11DGK | SN65LVEP11DGK TI/BB SMD or Through Hole | SN65LVEP11DGK.pdf | |
![]() | RQA0008AQS | RQA0008AQS ORIGINAL SMD or Through Hole | RQA0008AQS.pdf | |
![]() | 130B330JW500XT | 130B330JW500XT ATC SMD or Through Hole | 130B330JW500XT.pdf | |
![]() | C1608COG1H470JT000A | C1608COG1H470JT000A TDK SMD or Through Hole | C1608COG1H470JT000A.pdf | |
![]() | ALCATEL3080 | ALCATEL3080 ALCATEL QFP-208 | ALCATEL3080.pdf | |
![]() | CMUX0088A | CMUX0088A PMI DIP | CMUX0088A.pdf |