창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGN2P122MELC35 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGN Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGN | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 220V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.5A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-8324 LGN2P122MELC35-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGN2P122MELC35 | |
| 관련 링크 | LGN2P122, LGN2P122MELC35 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CMF55604R00FKEA | RES 604 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55604R00FKEA.pdf | |
![]() | CMF601R3500FLEA | RES 1.35 OHM 1W 1% AXIAL | CMF601R3500FLEA.pdf | |
![]() | LM115AH | LM115AH ORIGINAL SMD or Through Hole | LM115AH.pdf | |
![]() | LB603VC | LB603VC ROHM SMD or Through Hole | LB603VC.pdf | |
![]() | 532631290/ | 532631290/ MOLEX SMD or Through Hole | 532631290/.pdf | |
![]() | GD74LS175N | GD74LS175N LG DIP | GD74LS175N.pdf | |
![]() | LM103H/883B | LM103H/883B NS CAN | LM103H/883B.pdf | |
![]() | TLE2081ACP | TLE2081ACP TI DIP-8 | TLE2081ACP.pdf | |
![]() | HCPLJ312#500 | HCPLJ312#500 Agilent SOP8 | HCPLJ312#500.pdf | |
![]() | IXGA14N120B | IXGA14N120B IXYS TO-263 (D2 PAK) | IXGA14N120B.pdf | |
![]() | SAA1288 | SAA1288 PHILIPS DIP | SAA1288.pdf | |
![]() | BU4581G2-TR | BU4581G2-TR ROHM SOT23-5 | BU4581G2-TR.pdf |