창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGN2G820MELY30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGN Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGN | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 82µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 640mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.787" Dia(20.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-8355 LGN2G820MELY30-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGN2G820MELY30 | |
| 관련 링크 | LGN2G820, LGN2G820MELY30 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 445A22C24M00000 | 24MHz ±20ppm 수정 16pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A22C24M00000.pdf | |
![]() | 55510-308LF | 55510-308LF FCI SMD or Through Hole | 55510-308LF.pdf | |
![]() | LC4128V-5T128C | LC4128V-5T128C LatticeSemiconductor SMD or Through Hole | LC4128V-5T128C.pdf | |
![]() | LCB3216K-310T30 | LCB3216K-310T30 ORIGINAL SMD or Through Hole | LCB3216K-310T30.pdf | |
![]() | S29JL064H90TF1000 | S29JL064H90TF1000 SPANSION TSOP | S29JL064H90TF1000.pdf | |
![]() | DE1EG-6P-2.5DSA 05 | DE1EG-6P-2.5DSA 05 HRS SMD or Through Hole | DE1EG-6P-2.5DSA 05.pdf | |
![]() | SL74HC123D | SL74HC123D HYNIX SOP | SL74HC123D.pdf | |
![]() | ICS85411AIL | ICS85411AIL ICS SOP-8 | ICS85411AIL.pdf | |
![]() | MAX6649MUA TEL:82766440 | MAX6649MUA TEL:82766440 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6649MUA TEL:82766440.pdf | |
![]() | TL064ACDE4 | TL064ACDE4 Enpirion TI | TL064ACDE4.pdf | |
![]() | HML1270 | HML1270 ORIGINAL SMD or Through Hole | HML1270.pdf | |
![]() | FWIXP425AB | FWIXP425AB INT BGA | FWIXP425AB.pdf |