창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGN2G181MELB25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGN Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGN | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 180µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 950mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-8360 LGN2G181MELB25-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGN2G181MELB25 | |
| 관련 링크 | LGN2G181, LGN2G181MELB25 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | FDB8443_F085 | MOSFET N-CH 40V 25A TO-263AB | FDB8443_F085.pdf | |
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![]() | LRC-LR2512-01-R7000-F | LRC-LR2512-01-R7000-F IRC SMD or Through Hole | LRC-LR2512-01-R7000-F.pdf | |
![]() | BB6395KV | BB6395KV ROHM SMD or Through Hole | BB6395KV.pdf | |
![]() | 1SV270TF | 1SV270TF TOSHIBA VCDIODE | 1SV270TF.pdf | |
![]() | HFBR5701L | HFBR5701L AGILENT SMD or Through Hole | HFBR5701L.pdf | |
![]() | SFW24R-2STE9LF | SFW24R-2STE9LF FCI SMD or Through Hole | SFW24R-2STE9LF.pdf | |
![]() | KC733 128 | KC733 128 INTEL SMD or Through Hole | KC733 128.pdf | |
![]() | RN1111(TE85L) | RN1111(TE85L) TOSHIBA SOT23 | RN1111(TE85L).pdf |