창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LGN2E681MELB30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LGN Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LGN | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 680µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 250V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.7A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 493-8335 LGN2E681MELB30-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LGN2E681MELB30 | |
관련 링크 | LGN2E681, LGN2E681MELB30 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 0225.125H | FUSE GLASS 125MA 250VAC 2AG | 0225.125H.pdf | |
![]() | RNCF0805DTE3K48 | RES SMD 3.48K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RNCF0805DTE3K48.pdf | |
![]() | 4116R-1-151 | RES ARRAY 8 RES 150 OHM 16DIP | 4116R-1-151.pdf | |
![]() | FA-365-17.1776MHZ-12PF-50PPM | FA-365-17.1776MHZ-12PF-50PPM EPSON SMD or Through Hole | FA-365-17.1776MHZ-12PF-50PPM.pdf | |
![]() | K3638KS | K3638KS ORIGINAL SMD or Through Hole | K3638KS.pdf | |
![]() | VLCF5022T-2R7N2R5-1 | VLCF5022T-2R7N2R5-1 TDK 5.0x2.2 | VLCF5022T-2R7N2R5-1.pdf | |
![]() | N3793-6602RB | N3793-6602RB M SMD or Through Hole | N3793-6602RB.pdf | |
![]() | 6-8482P | 6-8482P ORIGINAL SMD or Through Hole | 6-8482P.pdf | |
![]() | SKR2F17/14 | SKR2F17/14 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKR2F17/14.pdf | |
![]() | CX20142 | CX20142 SONY DIP20 | CX20142.pdf | |
![]() | LT3782HFE#PBF | LT3782HFE#PBF LT SSOP | LT3782HFE#PBF.pdf | |
![]() | PLS-202-RF | PLS-202-RF PLT SMD or Through Hole | PLS-202-RF.pdf |