창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LGN2D681MELB25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LGN Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LGN | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 680µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 200V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.75A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 493-8295 LGN2D681MELB25-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LGN2D681MELB25 | |
관련 링크 | LGN2D681, LGN2D681MELB25 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
BC857AMB,315 | TRANS PNP 45V 0.1A 3DFN | BC857AMB,315.pdf | ||
Y16245K27526T9R | RES SMD 5.27526K OHM 1/5W 0805 | Y16245K27526T9R.pdf | ||
R1180D291B | R1180D291B RICOH SMD or Through Hole | R1180D291B.pdf | ||
TMD54HC374 | TMD54HC374 TLMS DIP | TMD54HC374.pdf | ||
2SC5876 T106Q | 2SC5876 T106Q ROHM SOT323 | 2SC5876 T106Q.pdf | ||
TICP106D-R-S | TICP106D-R-S BOURNS SMD or Through Hole | TICP106D-R-S.pdf | ||
SC512057CFN | SC512057CFN MOT SMD or Through Hole | SC512057CFN.pdf | ||
HZ6C1TD-Q | HZ6C1TD-Q Renesas SMD or Through Hole | HZ6C1TD-Q.pdf | ||
AU6477 | AU6477 ORIGINAL SMD or Through Hole | AU6477.pdf | ||
PIC16LF74-04/PT | PIC16LF74-04/PT MICROCHIP TQFP-M44P | PIC16LF74-04/PT.pdf | ||
MC658L | MC658L ORIGINAL SMD or Through Hole | MC658L.pdf | ||
HY514100J80 | HY514100J80 HYN SOJ | HY514100J80.pdf |