창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGN2D331MELZ25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGN Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGN | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.2A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-8289 LGN2D331MELZ25-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGN2D331MELZ25 | |
| 관련 링크 | LGN2D331, LGN2D331MELZ25 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | ASE-80.000MHZ-LR-T | 80MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 20mA Enable/Disable | ASE-80.000MHZ-LR-T.pdf | |
![]() | 74455068 | 6.8µH Unshielded Wirewound Inductor 1.4A 130 mOhm Max Nonstandard | 74455068.pdf | |
![]() | RMCF1206FG4K42 | RES SMD 4.42K OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FG4K42.pdf | |
![]() | H8453RBZA | RES 453 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8453RBZA.pdf | |
![]() | PPT2-0001DXX5VS | Pressure Sensor ±1 PSI (±6.89 kPa) Differential Female - 1/8" (3.18mm) Swagelok™, Dual 0 V ~ 5 V Module Cube | PPT2-0001DXX5VS.pdf | |
![]() | 1206 200K | 1206 200K ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206 200K.pdf | |
![]() | HMC818LP4E | HMC818LP4E HITTITE SMD or Through Hole | HMC818LP4E.pdf | |
![]() | SN74LXH574 | SN74LXH574 TI TSSOP20 | SN74LXH574.pdf | |
![]() | HD17339P | HD17339P HIT DIP | HD17339P.pdf | |
![]() | DHC-8164-330U-LF1 | DHC-8164-330U-LF1 ORIGINAL SMD or Through Hole | DHC-8164-330U-LF1.pdf | |
![]() | COP413L-RYN/N | COP413L-RYN/N NS DIP | COP413L-RYN/N.pdf |