창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGN2D331MELY30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGN Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGN | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.2A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.787" Dia(20.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-8288 LGN2D331MELY30-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGN2D331MELY30 | |
| 관련 링크 | LGN2D331, LGN2D331MELY30 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D820MLAAT | 82pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D820MLAAT.pdf | |
![]() | GRM1886R1H151JZ01D | 150pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886R1H151JZ01D.pdf | |
![]() | RG1608N-202-W-T1 | RES SMD 2K OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-202-W-T1.pdf | |
![]() | MAX13450E | MAX13450E MAXIM SMD or Through Hole | MAX13450E.pdf | |
![]() | VJ1206Y333MXATM | VJ1206Y333MXATM VITRAMON SMD or Through Hole | VJ1206Y333MXATM.pdf | |
![]() | 6417750R | 6417750R HD QFP | 6417750R.pdf | |
![]() | RLP25FEGR015 | RLP25FEGR015 TA-I SMD or Through Hole | RLP25FEGR015.pdf | |
![]() | EP1C4F324C | EP1C4F324C ORIGINAL SMD or Through Hole | EP1C4F324C.pdf | |
![]() | HD6432122A03F | HD6432122A03F HITACHI QFP64 | HD6432122A03F.pdf | |
![]() | NJM4558DA | NJM4558DA JRC DIP | NJM4558DA.pdf | |
![]() | FQB13N06 | FQB13N06 ORIGINAL SMD or Through Hole | FQB13N06 .pdf | |
![]() | MSM514400AL-10SJ | MSM514400AL-10SJ OKI SOJ | MSM514400AL-10SJ.pdf |