창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LGN2D182MELC40 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LGN Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LGN | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1800µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 200V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 3.08A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 493-7080 LGN2D182MELC40-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LGN2D182MELC40 | |
관련 링크 | LGN2D182, LGN2D182MELC40 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | D75068G50 | D75068G50 NEC SMD or Through Hole | D75068G50.pdf | |
![]() | BAS70-04/74S | BAS70-04/74S SIEMENS SMD or Through Hole | BAS70-04/74S.pdf | |
![]() | KTF500B684M31N1T00 | KTF500B684M31N1T00 NIPPON SMD | KTF500B684M31N1T00.pdf | |
![]() | 05000-256G | 05000-256G SANDISK BGA | 05000-256G.pdf | |
![]() | SN55361BJG | SN55361BJG TI/NS CDIP8 | SN55361BJG.pdf | |
![]() | CL10B472KBCC | CL10B472KBCC ORIGINAL SMD | CL10B472KBCC.pdf | |
![]() | EP910ILC-15A | EP910ILC-15A ALTER PLCC44 | EP910ILC-15A.pdf | |
![]() | RP13A-12JG-20PC(71) | RP13A-12JG-20PC(71) HIROSE SMD or Through Hole | RP13A-12JG-20PC(71).pdf | |
![]() | 10MED16WV+-20% | 10MED16WV+-20% NEC c | 10MED16WV+-20%.pdf | |
![]() | UPD451616AF3-B12-BT | UPD451616AF3-B12-BT NEC SMD or Through Hole | UPD451616AF3-B12-BT.pdf | |
![]() | BOX10 | BOX10 SEAGATE SOT23 | BOX10.pdf | |
![]() | ADS6124IRHBTG4 | ADS6124IRHBTG4 TI ADS6124IRHBTG4 | ADS6124IRHBTG4.pdf |