창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGN2C821MELA30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGN Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGN | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 820µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-8246 LGN2C821MELA30-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGN2C821MELA30 | |
| 관련 링크 | LGN2C821, LGN2C821MELA30 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 0160002.MR | FUSE BOARD MOUNT 2A 250VAC 2SMD | 0160002.MR.pdf | |
![]() | D23C4000GF | D23C4000GF NEC QFP | D23C4000GF.pdf | |
![]() | UPD74HC4075GS-T2 | UPD74HC4075GS-T2 NEC SMD or Through Hole | UPD74HC4075GS-T2.pdf | |
![]() | FLI30336-AC | FLI30336-AC ST BGA | FLI30336-AC.pdf | |
![]() | BD82103GWL | BD82103GWL ROHM 2010 | BD82103GWL.pdf | |
![]() | 557461090 | 557461090 MOLEX SMD or Through Hole | 557461090.pdf | |
![]() | KSP10A | KSP10A SAMSUNG TO-92 | KSP10A.pdf | |
![]() | SPC8106F0B | SPC8106F0B EPSON QFP | SPC8106F0B.pdf | |
![]() | XG5Z-0002 | XG5Z-0002 OMRON SMD or Through Hole | XG5Z-0002.pdf | |
![]() | SLW10401SS | SLW10401SS SAMTEC SMD or Through Hole | SLW10401SS.pdf | |
![]() | SAA-7185-WP | SAA-7185-WP PHILIPS PLCC | SAA-7185-WP.pdf |