창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGN2C471MELY30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGN Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGN | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.4A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.787" Dia(20.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-8240 LGN2C471MELY30-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGN2C471MELY30 | |
| 관련 링크 | LGN2C471, LGN2C471MELY30 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F520X3ALR | 52MHz ±15ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F520X3ALR.pdf | |
![]() | ERJ-S1TF8660U | RES SMD 866 OHM 1% 1W 2512 | ERJ-S1TF8660U.pdf | |
![]() | SMV1421-001 / VZ1 | SMV1421-001 / VZ1 AI SOT-23 | SMV1421-001 / VZ1.pdf | |
![]() | 312A5764 | 312A5764 SEEQ DIP24 | 312A5764.pdf | |
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![]() | AM2673SX-ADJ | AM2673SX-ADJ NS SOP | AM2673SX-ADJ.pdf | |
![]() | ISD2575P+ | ISD2575P+ ISD SMD or Through Hole | ISD2575P+.pdf | |
![]() | SNJ54ACTI6374WD | SNJ54ACTI6374WD TI SOP | SNJ54ACTI6374WD.pdf | |
![]() | 70Fxx1Ax Series | 70Fxx1Ax Series BOURNS SMD or Through Hole | 70Fxx1Ax Series.pdf | |
![]() | 508RP30 | 508RP30 IR SMD or Through Hole | 508RP30.pdf | |
![]() | MAX6645LMUB | MAX6645LMUB MAXIM MSOP-10 | MAX6645LMUB.pdf | |
![]() | V00570002 | V00570002 TOSHIBA BGA | V00570002.pdf |