창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGN2C182MELB40 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGN Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGN | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1800µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.7A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-7073 LGN2C182MELB40-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGN2C182MELB40 | |
| 관련 링크 | LGN2C182, LGN2C182MELB40 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | C1812C273K5GACTU | 0.027µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C1812C273K5GACTU.pdf | |
![]() | ESY107M025AG1AA | ESY107M025AG1AA ARCOTRNIC DIP | ESY107M025AG1AA.pdf | |
![]() | KAE/163 | KAE/163 DIODES SOT-163 | KAE/163.pdf | |
![]() | BF20226-24B | BF20226-24B JKL SMD or Through Hole | BF20226-24B.pdf | |
![]() | FJL4315QPUNL | FJL4315QPUNL ORIGINAL SMD or Through Hole | FJL4315QPUNL.pdf | |
![]() | KW29W040AT(K9F4008W0A-TCB0) | KW29W040AT(K9F4008W0A-TCB0) SAMSUNG IC | KW29W040AT(K9F4008W0A-TCB0).pdf | |
![]() | L226800-ADJ | L226800-ADJ NS SOP8 | L226800-ADJ.pdf | |
![]() | TX141PL | TX141PL TOSHUBA SMD or Through Hole | TX141PL.pdf | |
![]() | LH3332-PF | LH3332-PF LIGITEK ROHS | LH3332-PF.pdf | |
![]() | 10KXF8200M25*20 | 10KXF8200M25*20 RUBYCON DIP-2 | 10KXF8200M25*20.pdf | |
![]() | ISL89165FBEBZ-T | ISL89165FBEBZ-T INTERSIL SOIC | ISL89165FBEBZ-T.pdf | |
![]() | LS101(PQ144) | LS101(PQ144) ORIGINAL QFP | LS101(PQ144).pdf |