창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGN2C152MELC30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGN Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGN | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1500µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.5A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-8254 LGN2C152MELC30-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGN2C152MELC30 | |
| 관련 링크 | LGN2C152, LGN2C152MELC30 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 4X6- | 4X6- ORIGINAL SMD or Through Hole | 4X6-.pdf | |
![]() | CDEP149-1R8MC | CDEP149-1R8MC SUMIDA 1.8UH | CDEP149-1R8MC.pdf | |
![]() | TLC5944RHBR | TLC5944RHBR TI QFN32 | TLC5944RHBR.pdf | |
![]() | M48T37V-10-MH1F | M48T37V-10-MH1F ST SOP44 | M48T37V-10-MH1F.pdf | |
![]() | PABAH | PABAH SIEMENS TSOP24 | PABAH.pdf | |
![]() | TC62003 | TC62003 ORIGINAL DIP | TC62003.pdf | |
![]() | QG82915PM | QG82915PM INTEL BGA | QG82915PM.pdf | |
![]() | K4N56163QT-ZC5 | K4N56163QT-ZC5 ORIGINAL SMD or Through Hole | K4N56163QT-ZC5.pdf | |
![]() | RWE450LG681M35X100LL | RWE450LG681M35X100LL UMITEDCHEMI-CON DIP | RWE450LG681M35X100LL.pdf | |
![]() | AD9901LP | AD9901LP ADI QQ- | AD9901LP.pdf | |
![]() | PS2581-1-A | PS2581-1-A NEC DIPSOP4 | PS2581-1-A.pdf | |
![]() | K9KAG08U0M-PCB0T00 4000 | K9KAG08U0M-PCB0T00 4000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9KAG08U0M-PCB0T00 4000.pdf |