창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LGM670-JM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LGM670-JM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LGM670-JM | |
관련 링크 | LGM67, LGM670-JM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SIT1602ACE3-XXS | 3.75MHz ~ 77.76MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V 4.5mA Standby | SIT1602ACE3-XXS.pdf | |
![]() | SC2S100TQG144 | SC2S100TQG144 XILINX QFP144 | SC2S100TQG144.pdf | |
![]() | MC68HC11FL0PU | MC68HC11FL0PU MOT QFP | MC68HC11FL0PU.pdf | |
![]() | KSC06 | KSC06 LUMBERG SMD or Through Hole | KSC06.pdf | |
![]() | LC1207CC3TR47 | LC1207CC3TR47 LEADCHIP SOT89 | LC1207CC3TR47.pdf | |
![]() | MC8641-1 | MC8641-1 MOT DIP16 | MC8641-1.pdf | |
![]() | M38D29FFFP | M38D29FFFP RENESAS QFP | M38D29FFFP.pdf | |
![]() | MAX8694LEWG+T | MAX8694LEWG+T MAXIM BGA | MAX8694LEWG+T.pdf | |
![]() | NCP1835BMNR2 | NCP1835BMNR2 ON DFN3x3-10 | NCP1835BMNR2.pdf | |
![]() | CDRH8D28HPNP-330NB | CDRH8D28HPNP-330NB SUMIDA CDRH8D28HP | CDRH8D28HPNP-330NB.pdf | |
![]() | YQV | YQV ORIGINAL DFN-10 | YQV.pdf |