창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LGM670-J2M1-1-Z | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LGM670-J2M1-1-Z | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIPSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LGM670-J2M1-1-Z | |
관련 링크 | LGM670-J2, LGM670-J2M1-1-Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B43501A9477M80 | 470µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 140 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43501A9477M80.pdf | |
![]() | BFC238623564 | 0.56µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.319" L x 0.866" W (33.50mm x 22.00mm) | BFC238623564.pdf | |
![]() | 1N5383B(150V) | 1N5383B(150V) EIC/ON DIP-2 | 1N5383B(150V).pdf | |
![]() | UJA1066TW/5V0/T | UJA1066TW/5V0/T NXP SMD or Through Hole | UJA1066TW/5V0/T.pdf | |
![]() | TLC08IDR | TLC08IDR TI SMD or Through Hole | TLC08IDR.pdf | |
![]() | FB4988.1 | FB4988.1 ORIGINAL BGA | FB4988.1.pdf | |
![]() | RFN10B3S | RFN10B3S ROHM CPD | RFN10B3S.pdf | |
![]() | D70F3233M2GK-GKA-AX | D70F3233M2GK-GKA-AX NEC TQFP | D70F3233M2GK-GKA-AX.pdf | |
![]() | CL-CD1283-100C-E | CL-CD1283-100C-E CIRRUS SMD or Through Hole | CL-CD1283-100C-E.pdf | |
![]() | SR3535PT | SR3535PT LTPANJIT TO3P-TO-217 | SR3535PT.pdf | |
![]() | 1812 8.2K F | 1812 8.2K F TASUND SMD or Through Hole | 1812 8.2K F.pdf | |
![]() | MP4T682500 | MP4T682500 M-PulseMicrowave SMD or Through Hole | MP4T682500.pdf |