창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGM6409 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LGM6409 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LGM6409 | |
| 관련 링크 | LGM6, LGM6409 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 0915AT43A0026E | 915MHz Chip RF Antenna 902MHz ~ 928MHz -1dBi Solder Surface Mount | 0915AT43A0026E.pdf | |
![]() | EM57P300P | EM57P300P EMC DIP | EM57P300P.pdf | |
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![]() | HN58X2464SFPI | HN58X2464SFPI HITACHI SMD or Through Hole | HN58X2464SFPI.pdf | |
![]() | TDA9808T/V2 | TDA9808T/V2 PHI SOP-20 | TDA9808T/V2.pdf | |
![]() | K6T2008U2A-VF10 | K6T2008U2A-VF10 SAMSUNG TSOP | K6T2008U2A-VF10.pdf | |
![]() | LXV80VB8R2M5X11LL | LXV80VB8R2M5X11LL ORIGINAL DIP | LXV80VB8R2M5X11LL.pdf |