창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGM47K-H2-3-0-R18 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LGM47K-H2-3-0-R18 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ORIGINAL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LGM47K-H2-3-0-R18 | |
| 관련 링크 | LGM47K-H2-, LGM47K-H2-3-0-R18 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | YC324-JK-077K5L | RES ARRAY 4 RES 7.5K OHM 2012 | YC324-JK-077K5L.pdf | |
![]() | MSP09A0110K0JEJ | RES ARRAY 8 RES 10K OHM 9SIP | MSP09A0110K0JEJ.pdf | |
![]() | CPCC107R000JB31 | RES 7 OHM 10W 5% RADIAL | CPCC107R000JB31.pdf | |
![]() | 07AME | 07AME ORIGINAL SMD or Through Hole | 07AME.pdf | |
![]() | R114425000 | R114425000 ORIGINAL SMD or Through Hole | R114425000.pdf | |
![]() | TFMU5380 | TFMU5380 TEMIC DIP | TFMU5380.pdf | |
![]() | xcf08sv048c | xcf08sv048c xilinx SMD or Through Hole | xcf08sv048c.pdf | |
![]() | ME2108C40M5G | ME2108C40M5G ME SMD or Through Hole | ME2108C40M5G.pdf | |
![]() | 1251S-11-SM1-T | 1251S-11-SM1-T ORIGINAL ROHS | 1251S-11-SM1-T.pdf | |
![]() | K9F5608UOM-PIBO | K9F5608UOM-PIBO SAMSUNG TSSOP48 | K9F5608UOM-PIBO.pdf | |
![]() | HY5RS573225BFP-1 | HY5RS573225BFP-1 HYNIX BGA | HY5RS573225BFP-1.pdf |