창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LGLV-311E1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LGLV-311E1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ROHS | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LGLV-311E1 | |
관련 링크 | LGLV-3, LGLV-311E1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ1812Y334KBAAT4X | 0.33µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y334KBAAT4X.pdf | |
![]() | 160-154JS | 150µH Unshielded Inductor 80mA 18 Ohm Max Nonstandard | 160-154JS.pdf | |
![]() | ALSR051K800JE12 | RES 1.8K OHM 5W 5% AXIAL | ALSR051K800JE12.pdf | |
![]() | MLH004BGD15A | Pressure Sensor 58.02 PSI (400 kPa) Vented Gauge Male - 1/8" (3.18mm) BSP 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder, Metal | MLH004BGD15A.pdf | |
![]() | 0603J33K | 0603J33K CHIP SMD or Through Hole | 0603J33K.pdf | |
![]() | 24C02BHT-I/ST | 24C02BHT-I/ST Microchip TSSOP-8 | 24C02BHT-I/ST.pdf | |
![]() | 360033-001 | 360033-001 CHENI-CON SMD or Through Hole | 360033-001.pdf | |
![]() | RSM2398 | RSM2398 RACE SOT-23 | RSM2398.pdf | |
![]() | AD8609ARZ SOIC-14 | AD8609ARZ SOIC-14 ORIGINAL SMD or Through Hole | AD8609ARZ SOIC-14.pdf | |
![]() | CYTCB4S-01002 | CYTCB4S-01002 CY SMD or Through Hole | CYTCB4S-01002.pdf | |
![]() | 571018-1 | 571018-1 ORIGINAL CDIP16 | 571018-1.pdf | |
![]() | LX5245 | LX5245 N/A TSSOP24 | LX5245.pdf |