창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGL2W821MELC50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGL Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 주요제품 | High-Performance Snap-In Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGL | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 820µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.93A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-7508 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGL2W821MELC50 | |
| 관련 링크 | LGL2W821, LGL2W821MELC50 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-160-10-37-RWM-TR | 16MHz ±15ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-160-10-37-RWM-TR.pdf | |
![]() | AF0805FR-07340KL | RES SMD 340K OHM 1% 1/8W 0805 | AF0805FR-07340KL.pdf | |
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![]() | 1210N680F101LT | 1210N680F101LT ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210N680F101LT.pdf | |
![]() | USS820TD-DB | USS820TD-DB AGERE SMD or Through Hole | USS820TD-DB.pdf | |
![]() | MAX9750CETI | MAX9750CETI MAXIM QFN | MAX9750CETI.pdf | |
![]() | MCP1404ESN | MCP1404ESN MICROCHI SOP-8 | MCP1404ESN.pdf | |
![]() | TL052CN | TL052CN ST DIP-8 | TL052CN.pdf | |
![]() | RS2B4.7K1%B12 | RS2B4.7K1%B12 VISHAY SMD or Through Hole | RS2B4.7K1%B12.pdf | |
![]() | AT28HC64-70MD/ | AT28HC64-70MD/ ATMEL DIP | AT28HC64-70MD/.pdf |