창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGL2W391MELC30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGL Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 주요제품 | High-Performance Snap-In Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGL | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 390µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.28A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-7530 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGL2W391MELC30 | |
| 관련 링크 | LGL2W391, LGL2W391MELC30 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | NV33 | NV33 NVIDIA BGA | NV33.pdf | |
![]() | KS88C4400-05 | KS88C4400-05 SEC QFP | KS88C4400-05.pdf | |
![]() | AM25S240/BRA | AM25S240/BRA AMD DIP | AM25S240/BRA.pdf | |
![]() | FD1080AG | FD1080AG NS DIP | FD1080AG.pdf | |
![]() | AP1084CM-3.3 | AP1084CM-3.3 AP TO-263 | AP1084CM-3.3.pdf | |
![]() | MAX952ESA | MAX952ESA MAX DIPSOPLCC | MAX952ESA.pdf | |
![]() | MAX901ACSE+T | MAX901ACSE+T MAXIM SOP16 | MAX901ACSE+T.pdf | |
![]() | ADSP3211KG | ADSP3211KG AD PGA | ADSP3211KG.pdf | |
![]() | 200MSP3T3B2M6RE | 200MSP3T3B2M6RE E-SWITCH 200Series100mAT | 200MSP3T3B2M6RE.pdf | |
![]() | LP3964EMPX-3.3/NOPB | LP3964EMPX-3.3/NOPB NS SOT-223 | LP3964EMPX-3.3/NOPB.pdf | |
![]() | 0402CS-68NXGBW | 0402CS-68NXGBW Coilcraft NA | 0402CS-68NXGBW.pdf | |
![]() | LP3855EMP-5.0+ | LP3855EMP-5.0+ NSC SMD or Through Hole | LP3855EMP-5.0+.pdf |