창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGL2G561MELC30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGL Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 주요제품 | High-Performance Snap-In Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGL | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 560µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.66A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-7539 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGL2G561MELC30 | |
| 관련 링크 | LGL2G561, LGL2G561MELC30 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | LPW153M1AN35V-W | 15000µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 66 mOhm @ 120Hz 1000 Hrs @ 85°C | LPW153M1AN35V-W.pdf | |
![]() | T049368 | GAS DISCHARGE TUBE | T049368.pdf | |
![]() | 9C-48.000MBBK-T | 48MHz ±50ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | 9C-48.000MBBK-T.pdf | |
![]() | 1UF16V A | 1UF16V A AVX A | 1UF16V A.pdf | |
![]() | TTLDM350 | TTLDM350 EC PDIP | TTLDM350.pdf | |
![]() | AM2909 | AM2909 AMD DIP | AM2909.pdf | |
![]() | STPS41L60CT STPS41L60 | STPS41L60CT STPS41L60 ST TO-220 | STPS41L60CT STPS41L60.pdf | |
![]() | HTFS800-P-SP3 | HTFS800-P-SP3 LEM SMD or Through Hole | HTFS800-P-SP3.pdf | |
![]() | LM78L12ASCM | LM78L12ASCM NSC SMD or Through Hole | LM78L12ASCM.pdf | |
![]() | MPG1010 | MPG1010 MCOM DIP-40 | MPG1010.pdf | |
![]() | ST6255CM3 | ST6255CM3 ST PSO28 | ST6255CM3.pdf |