창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGL2G391MELZ50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGL Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 주요제품 | High-Performance Snap-In Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGL | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 390µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.23A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-7501 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGL2G391MELZ50 | |
| 관련 링크 | LGL2G391, LGL2G391MELZ50 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | GL061F33CDT | 6.144MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL061F33CDT.pdf | |
![]() | ISL21007CFB825Z-TK | ISL21007CFB825Z-TK INTERSIL 8-SOIC | ISL21007CFB825Z-TK.pdf | |
![]() | IMSA-9681S-30Y901 | IMSA-9681S-30Y901 IRISO CONN | IMSA-9681S-30Y901.pdf | |
![]() | TC55257DPL-85V | TC55257DPL-85V TOS DIP | TC55257DPL-85V.pdf | |
![]() | 0805 39K F | 0805 39K F TASUND SMD or Through Hole | 0805 39K F.pdf | |
![]() | 10.000000MHZ(12PF) | 10.000000MHZ(12PF) ORIGINAL SMD or Through Hole | 10.000000MHZ(12PF).pdf | |
![]() | C737256P160-125AC | C737256P160-125AC CY QFP( | C737256P160-125AC.pdf | |
![]() | FDS6609 | FDS6609 FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDS6609.pdf | |
![]() | 16V330UF(6*11)(8*11) | 16V330UF(6*11)(8*11) ORIGINAL SMD or Through Hole | 16V330UF(6*11)(8*11).pdf | |
![]() | JX1N5524B | JX1N5524B ORIGINAL SMD or Through Hole | JX1N5524B.pdf | |
![]() | DW-L-001 | DW-L-001 ORIGINAL SMD or Through Hole | DW-L-001.pdf | |
![]() | LLV0603-FH22NJ | LLV0603-FH22NJ TOKO SMD or Through Hole | LLV0603-FH22NJ.pdf |