창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGL2G391MELZ50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGL Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 주요제품 | High-Performance Snap-In Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGL | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 390µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.23A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-7501 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGL2G391MELZ50 | |
| 관련 링크 | LGL2G391, LGL2G391MELZ50 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SLPX822M063E4P3 | 8200µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 49 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 85°C | SLPX822M063E4P3.pdf | |
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![]() | XPCWHT-L1-R250-007F8 | LED Lighting XLamp® XP-C White, Warm 2850K 3.2V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPCWHT-L1-R250-007F8.pdf | |
![]() | 114403 | 114403 ERNI SMD or Through Hole | 114403.pdf | |
![]() | D17062GC-805 | D17062GC-805 NEC QFP | D17062GC-805.pdf | |
![]() | TANCCPH05-1022T-00 | TANCCPH05-1022T-00 vishay SMD or Through Hole | TANCCPH05-1022T-00.pdf | |
![]() | LE80ABZAP | LE80ABZAP ST SMD or Through Hole | LE80ABZAP.pdf | |
![]() | TC74VHC164FN | TC74VHC164FN TOSHIBA SOP14 | TC74VHC164FN.pdf | |
![]() | KTA1268-Y-AT/P | KTA1268-Y-AT/P KEC TO-92 | KTA1268-Y-AT/P.pdf | |
![]() | XPC755BRX300LB | XPC755BRX300LB MOT BGA | XPC755BRX300LB.pdf | |
![]() | LF13006D | LF13006D NS DIP | LF13006D.pdf | |
![]() | BSM282F | BSM282F SIEMENS SMD or Through Hole | BSM282F.pdf |