창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LGL29K-H1-3-0-R18 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LGL29K-H1-3-0-R18 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ORIGINAL | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LGL29K-H1-3-0-R18 | |
관련 링크 | LGL29K-H1-, LGL29K-H1-3-0-R18 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F25023ITT | 25MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25023ITT.pdf | |
![]() | MM74HCT04N | MM74HCT04N FAI DIP | MM74HCT04N .pdf | |
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![]() | 7S6131DT | 7S6131DT STM SOIC8id | 7S6131DT.pdf | |
![]() | TGA1319B | TGA1319B Triquint SMD or Through Hole | TGA1319B.pdf | |
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![]() | 1MU4-0005 | 1MU4-0005 HP QFP160 | 1MU4-0005.pdf | |
![]() | MAX4175AGEUK-T | MAX4175AGEUK-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX4175AGEUK-T.pdf | |
![]() | G94-204-A1 | G94-204-A1 NVIDIA BGA | G94-204-A1.pdf | |
![]() | PIC18F2620-I/SP4AP | PIC18F2620-I/SP4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F2620-I/SP4AP.pdf | |
![]() | XC56303PV80J22A | XC56303PV80J22A MOT SMD | XC56303PV80J22A.pdf | |
![]() | LF355AC | LF355AC NS CAN-8 | LF355AC.pdf |