창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGK1H223MEHC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LGK1H223MEHC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LGK1H223MEHC | |
| 관련 링크 | LGK1H22, LGK1H223MEHC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | FDD86381_F085 | MOSFET N-CH 80V 25A DPAK | FDD86381_F085.pdf | |
![]() | MLF2012K470KT000 | 47µH Shielded Multilayer Inductor 4mA 2.7 Ohm Max 0805 (2012 Metric) | MLF2012K470KT000.pdf | |
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![]() | TD3023-V-S-TR | TD3023-V-S-TR SolidState SMD or Through Hole | TD3023-V-S-TR.pdf | |
![]() | DM9013EP | DM9013EP DAVICOM SMD or Through Hole | DM9013EP.pdf | |
![]() | DG538DJ/ADJ | DG538DJ/ADJ HAR DIP28 | DG538DJ/ADJ.pdf | |
![]() | DSPIC30F6010A30IP | DSPIC30F6010A30IP Microchip TQFP-80 | DSPIC30F6010A30IP.pdf | |
![]() | MCP79-B1-N-B2 | MCP79-B1-N-B2 NVIDIA BGA | MCP79-B1-N-B2.pdf | |
![]() | LAL0652-50 | LAL0652-50 LINKCOM SOP | LAL0652-50.pdf | |
![]() | CS52015-1GDP3G | CS52015-1GDP3G ON SMD or Through Hole | CS52015-1GDP3G.pdf |