창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGJ2Z181MELZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGJ Series Datasheet Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGJ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 180µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 180V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 800mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGJ2Z181MELZ | |
| 관련 링크 | LGJ2Z18, LGJ2Z181MELZ 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 402F32012ILT | 32MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F32012ILT.pdf | |
![]() | BDE1100G-TR | IC TEMP SENSOR THERM 110C 5-SSOP | BDE1100G-TR.pdf | |
![]() | 51AAA-B24-D10L | 51AAA-B24-D10L bourns DIP | 51AAA-B24-D10L.pdf | |
![]() | 15FHJ-SM1-TB | 15FHJ-SM1-TB JST Connector | 15FHJ-SM1-TB.pdf | |
![]() | 2N4209 | 2N4209 NS CAN | 2N4209.pdf | |
![]() | PCF80C562-12WP | PCF80C562-12WP PHI PLCC68 | PCF80C562-12WP.pdf | |
![]() | CM350DU5F | CM350DU5F Mitsubishi SMD or Through Hole | CM350DU5F.pdf | |
![]() | ELLXT971ABC A4 | ELLXT971ABC A4 CORTINA BGA | ELLXT971ABC A4.pdf | |
![]() | LM285DG4 | LM285DG4 TI SOP-8 | LM285DG4.pdf | |
![]() | SN65LVDS31-33EVM | SN65LVDS31-33EVM TIS Onlyoriginal | SN65LVDS31-33EVM.pdf | |
![]() | 13F-39B | 13F-39B YDS SMD or Through Hole | 13F-39B.pdf | |
![]() | KA1659A-Y | KA1659A-Y FAIRCHILD TO-220 | KA1659A-Y.pdf |