창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGJ2G820MELB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Snap-In Terminal, Terminal-Shape GJ Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGJ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 82µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 550mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGJ2G820MELB | |
| 관련 링크 | LGJ2G82, LGJ2G820MELB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | Y1627200R000Q0R | RES SMD 200 OHM 0.02% 1/2W 2010 | Y1627200R000Q0R.pdf | |
![]() | RCS060347K5FKEA | RES SMD 47.5K OHM 1% 1/4W 0603 | RCS060347K5FKEA.pdf | |
![]() | MAX9389EHJ | MAX9389EHJ ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX9389EHJ.pdf | |
![]() | S558-5500-12 | S558-5500-12 BEL SMD | S558-5500-12.pdf | |
![]() | VS-12STCU-E | VS-12STCU-E TAKAMISAWA SMD or Through Hole | VS-12STCU-E.pdf | |
![]() | 0805 70R 3A | 0805 70R 3A ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805 70R 3A.pdf | |
![]() | CCR75CG181JM | CCR75CG181JM AVX DIP | CCR75CG181JM.pdf | |
![]() | GRM39C0G5R6C50500 | GRM39C0G5R6C50500 MURATA SMD or Through Hole | GRM39C0G5R6C50500.pdf | |
![]() | AQY210H | AQY210H Panasoni DIP | AQY210H.pdf | |
![]() | SC442229DW | SC442229DW MOT SOP28 | SC442229DW.pdf | |
![]() | HEF4044BPN | HEF4044BPN NXP DIP | HEF4044BPN.pdf | |
![]() | VY13085- | VY13085- PHILIPS QFP | VY13085-.pdf |