창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGJ2G470MELZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Snap-In Terminal, Terminal-Shape GJ Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGJ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 370mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.787"(20.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGJ2G470MELZ | |
| 관련 링크 | LGJ2G47, LGJ2G470MELZ 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D360GLCAC | 36pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D360GLCAC.pdf | |
![]() | ECY-29RH103KV | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 X5R 0508(1220 미터법) 0.049" L x 0.079" W(1.25mm x 2.00mm) | ECY-29RH103KV.pdf | |
![]() | 170M8506 | FUSE 630A 1000V 3GKN/75 AR UR | 170M8506.pdf | |
![]() | CRCW12067K68FKTB | RES SMD 7.68K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12067K68FKTB.pdf | |
![]() | ES23330 /LDRCT W5 | ES23330 /LDRCT W5 FAI SOIC-8 | ES23330 /LDRCT W5.pdf | |
![]() | B37941K5562K060 | B37941K5562K060 EPCOS SMD | B37941K5562K060.pdf | |
![]() | FH19S-27S-0.5SH(51) | FH19S-27S-0.5SH(51) HRS SMD or Through Hole | FH19S-27S-0.5SH(51).pdf | |
![]() | PA886C02 | PA886C02 FUJI TO-3P | PA886C02.pdf | |
![]() | AD81F641642E-7SD | AD81F641642E-7SD ADVICE TSOP-54 | AD81F641642E-7SD.pdf | |
![]() | YB1210ST23R130 | YB1210ST23R130 YOBON SMD or Through Hole | YB1210ST23R130.pdf | |
![]() | HD6433977SC39FA | HD6433977SC39FA ORIGINAL QFP | HD6433977SC39FA.pdf |