창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LGJ2G470MELA15 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LGJ(15) Series Datasheet Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LGJ(15) | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 400V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 350mA @ 50kHz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 250 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LGJ2G470MELA15 | |
관련 링크 | LGJ2G470, LGJ2G470MELA15 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
DRA3143T0L | TRANS PREBIAS PNP 100MW SSSMINI3 | DRA3143T0L.pdf | ||
RG3216N-5602-D-T5 | RES SMD 56K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216N-5602-D-T5.pdf | ||
B39162-B4060-U810 | B39162-B4060-U810 EPCOS SMD | B39162-B4060-U810.pdf | ||
PTZ TE25 8.2B8.2V | PTZ TE25 8.2B8.2V ROHM 1808 | PTZ TE25 8.2B8.2V.pdf | ||
MSM5000-CD90-V0695-3C | MSM5000-CD90-V0695-3C QUALCOMM BGA | MSM5000-CD90-V0695-3C.pdf | ||
CB2012GA601T | CB2012GA601T SAMHWA PBFree | CB2012GA601T.pdf | ||
384MD | 384MD ORIGINAL TSOP8 | 384MD.pdf | ||
SAA7187WP01 | SAA7187WP01 PHILIPS SMD or Through Hole | SAA7187WP01.pdf | ||
MFR-25FRE52301R | MFR-25FRE52301R YAGEO SMD or Through Hole | MFR-25FRE52301R.pdf | ||
T89C51RB2(RLTIL) | T89C51RB2(RLTIL) ORIGINAL SMD or Through Hole | T89C51RB2(RLTIL).pdf | ||
TLV7111833DDSET | TLV7111833DDSET TI SMD or Through Hole | TLV7111833DDSET.pdf |