창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGJ2G390MELY | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Snap-In Terminal, Terminal-Shape GJ Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGJ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 39µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 320mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.787" Dia(20.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGJ2G390MELY | |
| 관련 링크 | LGJ2G39, LGJ2G390MELY 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 800FXD21 | 800FXD21 TOSHIBA MODULE | 800FXD21.pdf | |
![]() | 899-1-R6K | 899-1-R6K BI DIP | 899-1-R6K.pdf | |
![]() | 1S297 | 1S297 TOSHIBA DO-4 | 1S297.pdf | |
![]() | SL6444/KG/MPAS | SL6444/KG/MPAS GPS SOP | SL6444/KG/MPAS.pdf | |
![]() | LTC1050CS | LTC1050CS LT SOP | LTC1050CS.pdf | |
![]() | 16F73-E/SO | 16F73-E/SO MICROCHIP DIP SOP | 16F73-E/SO.pdf | |
![]() | W9812G6IH-6(8*16) | W9812G6IH-6(8*16) Winbond SMD or Through Hole | W9812G6IH-6(8*16).pdf | |
![]() | M3E, | M3E, YH SMD or Through Hole | M3E,.pdf | |
![]() | BF172 | BF172 ORIGINAL SMD or Through Hole | BF172.pdf | |
![]() | 1015B | 1015B ORIGINAL SOT--223 | 1015B.pdf | |
![]() | C0402C300F5GAC7867 | C0402C300F5GAC7867 KEMET SMD or Through Hole | C0402C300F5GAC7867.pdf | |
![]() | 2SA1416T-TC | 2SA1416T-TC SANYO SOT-89 | 2SA1416T-TC.pdf |