창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGJ2G181MELC20 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGJ Series Datasheet Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGJ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 180µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.16A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGJ2G181MELC20 | |
| 관련 링크 | LGJ2G181, LGJ2G181MELC20 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-250-20-4X-F-DN | 25MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-250-20-4X-F-DN.pdf | |
![]() | SIT1602AC-22-18E-26.000000D | OSC XO 1.8V 26MHZ OE | SIT1602AC-22-18E-26.000000D.pdf | |
![]() | 1N5913C G | DIODE ZENER 3.3V 1.25W DO204AL | 1N5913C G.pdf | |
![]() | 3450RC 81130116 | CERAMIC MANUAL RESET THERMOSTAT | 3450RC 81130116.pdf | |
![]() | SE462 | SE462 DESNO SOP | SE462.pdf | |
![]() | MX045-25M000 | MX045-25M000 CTS SMD or Through Hole | MX045-25M000.pdf | |
![]() | HYS72D128320GBR-6-C | HYS72D128320GBR-6-C Infineon SMD or Through Hole | HYS72D128320GBR-6-C.pdf | |
![]() | TT66N1200 | TT66N1200 EUPEC SMD or Through Hole | TT66N1200.pdf | |
![]() | 20FA47M-T10 | 20FA47M-T10 NIPPON DIP | 20FA47M-T10.pdf | |
![]() | XWM8739SEDS/R | XWM8739SEDS/R ORIGINAL SOP | XWM8739SEDS/R.pdf | |
![]() | UDN44A | UDN44A ALLEGRO ZIP | UDN44A.pdf | |
![]() | UPC586 | UPC586 NEC SOP8 | UPC586.pdf |