창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGJ2F560MELY20 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LGJ2F560MELY20 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LGJ2F560MELY20 | |
| 관련 링크 | LGJ2F560, LGJ2F560MELY20 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 74438323082 | 8.2µH Shielded Molded Inductor 700mA 743 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | 74438323082.pdf | |
![]() | CMF5526R700DHEA | RES 26.7 OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF5526R700DHEA.pdf | |
![]() | 3225 4P 22.1184MHz | 3225 4P 22.1184MHz ORIGINAL SMD or Through Hole | 3225 4P 22.1184MHz.pdf | |
![]() | H206P512_28I | H206P512_28I UTEK DIP-28 | H206P512_28I.pdf | |
![]() | BP1H105M0811MPG180 | BP1H105M0811MPG180 SAMWHA SMD or Through Hole | BP1H105M0811MPG180.pdf | |
![]() | PHILPSBUK638-500B | PHILPSBUK638-500B ORIGINAL SMD or Through Hole | PHILPSBUK638-500B.pdf | |
![]() | S3C8249X87-QWR7 | S3C8249X87-QWR7 SAMSUNG QFP | S3C8249X87-QWR7.pdf | |
![]() | ESB107M025AH2AA | ESB107M025AH2AA ARCOTRNI DIP-2 | ESB107M025AH2AA.pdf | |
![]() | BT895KPF | BT895KPF BT QFP | BT895KPF.pdf | |
![]() | VHF100505H1N0ST | VHF100505H1N0ST Fenghua SMD | VHF100505H1N0ST.pdf | |
![]() | STC90LE58RD+40I-LQFP | STC90LE58RD+40I-LQFP STC LQFP | STC90LE58RD+40I-LQFP.pdf |