창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGJ2E271MELB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGJ Series Datasheet Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGJ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 270µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.04A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGJ2E271MELB | |
| 관련 링크 | LGJ2E27, LGJ2E271MELB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MAL212324689E3 | 68µF 10V Aluminum Capacitors Axial, Can 5.3 Ohm @ 100Hz 20000 Hrs @ 125°C | MAL212324689E3.pdf | |
| BU1008A5S-E3/45 | RECTIFIER BRIDGE 800V 10A BU-5S | BU1008A5S-E3/45.pdf | ||
![]() | RT0603BRC071K3L | RES SMD 1.3K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRC071K3L.pdf | |
![]() | LQG11A47NJ00T1M | LQG11A47NJ00T1M MURATA SMD or Through Hole | LQG11A47NJ00T1M.pdf | |
![]() | RPI-125/RPI125 | RPI-125/RPI125 ROHM MLP-4 | RPI-125/RPI125.pdf | |
![]() | SST55VD020-60-I-TQWE-TM020 | SST55VD020-60-I-TQWE-TM020 SST SMD or Through Hole | SST55VD020-60-I-TQWE-TM020.pdf | |
![]() | PEF20256EV3.2-G | PEF20256EV3.2-G ORIGINAL SMD or Through Hole | PEF20256EV3.2-G.pdf | |
![]() | Si5433DC TEL:82766440 | Si5433DC TEL:82766440 VISHAY SMD or Through Hole | Si5433DC TEL:82766440.pdf | |
![]() | R413N2680CK00K | R413N2680CK00K KEMET DIP | R413N2680CK00K.pdf | |
![]() | LM5067MW-1/NOPB | LM5067MW-1/NOPB NSC SOP14 | LM5067MW-1/NOPB.pdf | |
![]() | KS57P0504P-DCC | KS57P0504P-DCC SAMSUNG SMD or Through Hole | KS57P0504P-DCC.pdf | |
![]() | RTL8201CB | RTL8201CB RTL QFP | RTL8201CB.pdf |