창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGJ2E271MELB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGJ Series Datasheet Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGJ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 270µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.04A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGJ2E271MELB | |
| 관련 링크 | LGJ2E27, LGJ2E271MELB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | TISP5150H3BJ | TISP5150H3BJ BOU SMD or Through Hole | TISP5150H3BJ.pdf | |
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![]() | MAA93U01 | MAA93U01 MOT 16SOP | MAA93U01.pdf | |
![]() | TDA4823PS/V1 | TDA4823PS/V1 PHILIPS DIP24 | TDA4823PS/V1.pdf | |
![]() | AS1117-2.8 | AS1117-2.8 AS SOT-223 | AS1117-2.8.pdf | |
![]() | PIC18LF4550-I/PI | PIC18LF4550-I/PI MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18LF4550-I/PI.pdf | |
![]() | US1DHE3/61T | US1DHE3/61T VISHAY SMD or Through Hole | US1DHE3/61T.pdf |