창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGJ2E181MELZ20 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGJ Series Datasheet Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGJ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 180µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 750mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGJ2E181MELZ20 | |
| 관련 링크 | LGJ2E181, LGJ2E181MELZ20 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | LKG1H332MESBBK | 3300µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 1000 Hrs @ 85°C | LKG1H332MESBBK.pdf | |
![]() | MPH4P | MPH4P Dailo FUSE | MPH4P.pdf | |
![]() | F12GZ47 | F12GZ47 ORIGINAL TO-220 | F12GZ47.pdf | |
![]() | TD3022-S | TD3022-S SSOUSA DIPSOP | TD3022-S.pdf | |
![]() | 1.880G-TS1-7SG | 1.880G-TS1-7SG SAMSUNG ISOLATOR | 1.880G-TS1-7SG.pdf | |
![]() | C1H4K/23 | C1H4K/23 ON SOT-23 | C1H4K/23.pdf | |
![]() | MFI-322522C-1R5 | MFI-322522C-1R5 Maglayers SMD | MFI-322522C-1R5.pdf | |
![]() | SN54167J | SN54167J TI CDIP16 | SN54167J.pdf | |
![]() | MSM51V4800E-70JS-P | MSM51V4800E-70JS-P ORIGINAL SMD or Through Hole | MSM51V4800E-70JS-P.pdf | |
![]() | C069CA | C069CA ORIGINAL SMD or Through Hole | C069CA.pdf | |
![]() | BA6303 | BA6303 ROHM DIP | BA6303.pdf | |
![]() | HMC168C8 TEL:82766440 | HMC168C8 TEL:82766440 HITTITE SOP-8 | HMC168C8 TEL:82766440.pdf |