창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGJ2E181MELB15 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGJ(15) Series Datasheet Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGJ(15) | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 180µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGJ2E181MELB15 | |
| 관련 링크 | LGJ2E181, LGJ2E181MELB15 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
| .jpg) | Q6008R5TP | TRIAC 600V 8A TO220 | Q6008R5TP.pdf | |
|  | IHLP1616BZER1R0M01 | 1µH Shielded Molded Inductor 3.75A 37 mOhm Max Nonstandard | IHLP1616BZER1R0M01.pdf | |
|  | 222/250VAC | 222/250VAC STTH DIP | 222/250VAC.pdf | |
|  | K4H511638D-ZCCC000 | K4H511638D-ZCCC000 SAMSUNG TSOP | K4H511638D-ZCCC000.pdf | |
|  | FBM-11-201209-601A20T | FBM-11-201209-601A20T KINGCORE SMD or Through Hole | FBM-11-201209-601A20T.pdf | |
|  | CR16-220-JL | CR16-220-JL ASJ SMD or Through Hole | CR16-220-JL.pdf | |
|  | 084609108M | 084609108M ALCATEL DIP18 | 084609108M.pdf | |
|  | 84LD23280 | 84LD23280 FUJI BGA | 84LD23280.pdf | |
|  | VHE212D | VHE212D JVC SMD or Through Hole | VHE212D.pdf | |
|  | DM9338J/883 | DM9338J/883 NS DIP | DM9338J/883.pdf | |
|  | UC3750G-3.3V SOT-25 T/R | UC3750G-3.3V SOT-25 T/R UTC SOT25TR | UC3750G-3.3V SOT-25 T/R.pdf | |
|  | XC4013E-PQ240-2C | XC4013E-PQ240-2C XILINX QFP | XC4013E-PQ240-2C.pdf |