창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LGJ2E151MELB15 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LGJ(15) Series Datasheet Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LGJ(15) | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 150µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 250V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | - | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LGJ2E151MELB15 | |
관련 링크 | LGJ2E151, LGJ2E151MELB15 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
1537R-02F | 220nH Unshielded Molded Inductor 2.02A 55 mOhm Max Axial | 1537R-02F.pdf | ||
IBM32NPR162EPXCAG133 | IBM32NPR162EPXCAG133 IBM SMD or Through Hole | IBM32NPR162EPXCAG133.pdf | ||
GM76C256BLLFW-85 | GM76C256BLLFW-85 HYNIX SOP28 | GM76C256BLLFW-85.pdf | ||
1SS184 TE85R | 1SS184 TE85R TOSHIBA SOT23 | 1SS184 TE85R.pdf | ||
SB7720-012 | SB7720-012 NEC SMD or Through Hole | SB7720-012.pdf | ||
3381082 | 3381082 CAPACITORS SMD or Through Hole | 3381082.pdf | ||
DG303 | DG303 MAXIM SMD or Through Hole | DG303.pdf | ||
C1608Y5V1C473ZT000N | C1608Y5V1C473ZT000N TDK SMD or Through Hole | C1608Y5V1C473ZT000N.pdf | ||
6438133 | 6438133 AMP SMD or Through Hole | 6438133.pdf | ||
MM5453V/NOPB | MM5453V/NOPB NSC SMD or Through Hole | MM5453V/NOPB.pdf | ||
MEGA324PV-10MU | MEGA324PV-10MU ORIGINAL SMD or Through Hole | MEGA324PV-10MU.pdf | ||
PJ78L05CS | PJ78L05CS ORIGINAL SOP-8 | PJ78L05CS.pdf |