창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGJ2D331MELB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Snap-In Terminal, Terminal-Shape GJ Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGJ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.1A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGJ2D331MELB | |
| 관련 링크 | LGJ2D33, LGJ2D331MELB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | AQ147A510FAJME | 51pF 500V 세라믹 커패시터 A 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ147A510FAJME.pdf | |
| TH3D686K016C0600 | 68µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D686K016C0600.pdf | ||
![]() | AT0805CRD0711RL | RES SMD 11 OHM 0.25% 1/8W 0805 | AT0805CRD0711RL.pdf | |
![]() | BGR10H 100J | BGR10H 100J AUK NA | BGR10H 100J.pdf | |
![]() | 7813J-1-051E | 7813J-1-051E BOURNS SMD or Through Hole | 7813J-1-051E.pdf | |
![]() | CEL120774 | CEL120774 NXP SOP-16 | CEL120774.pdf | |
![]() | EZ1.85CT | EZ1.85CT SC TO-263 | EZ1.85CT.pdf | |
![]() | SK39N | SK39N MDD/ NSMC | SK39N.pdf | |
![]() | 6021422GQ | 6021422GQ MIDTEX/TYCO SMD or Through Hole | 6021422GQ.pdf | |
![]() | PIC33FJ32MC202IMM | PIC33FJ32MC202IMM PIC QFN44 | PIC33FJ32MC202IMM.pdf |