창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGJ2C391MELC15 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGJ(15) Series Datasheet Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGJ(15) | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 390µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.2A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGJ2C391MELC15 | |
| 관련 링크 | LGJ2C391, LGJ2C391MELC15 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | PFRR1206Y5003WBT | RES SMD 500K OHM 0.05% 1/4W 1206 | PFRR1206Y5003WBT.pdf | |
![]() | PS2503 2 | PS2503 2 NEC SMD or Through Hole | PS2503 2.pdf | |
![]() | 200E1051XB2 | 200E1051XB2 TOS BGA | 200E1051XB2.pdf | |
![]() | 82801GHM | 82801GHM INTEL BGA | 82801GHM.pdf | |
![]() | TCD41B1DN03ABPDE | TCD41B1DN03ABPDE UPEK BGA | TCD41B1DN03ABPDE.pdf | |
![]() | HMC232LP4 | HMC232LP4 HMC QFN | HMC232LP4.pdf | |
![]() | ECKN3D102KRP | ECKN3D102KRP PANASONIC DIP | ECKN3D102KRP.pdf | |
![]() | MCR25-JZHM-JW-271 | MCR25-JZHM-JW-271 ROHM SMD or Through Hole | MCR25-JZHM-JW-271.pdf | |
![]() | YMP10N40BCD | YMP10N40BCD YM SMD or Through Hole | YMP10N40BCD.pdf | |
![]() | MCP42100-I/ST | MCP42100-I/ST Microchip SMD or Through Hole | MCP42100-I/ST.pdf |