창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGJ2C331MELA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Snap-In Terminal, Terminal-Shape GJ Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGJ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.02A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGJ2C331MELA | |
| 관련 링크 | LGJ2C33, LGJ2C331MELA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 4814P-T01-102LF | RES ARRAY 7 RES 1K OHM 14SOIC | 4814P-T01-102LF.pdf | |
![]() | CF18JT1R80 | RES 1.8 OHM 1/8W 5% CARBON FILM | CF18JT1R80.pdf | |
![]() | HA118002 | HA118002 HIT SOP16 | HA118002.pdf | |
![]() | 2701JRC | 2701JRC JRC SOP14 | 2701JRC.pdf | |
![]() | 44-1144030-B | 44-1144030-B PRX MODULE | 44-1144030-B.pdf | |
![]() | DIP-7.5K | DIP-7.5K A/N SMD or Through Hole | DIP-7.5K.pdf | |
![]() | HD364089 | HD364089 INTERSIL DIP | HD364089.pdf | |
![]() | MLV0402NA009V0 | MLV0402NA009V0 AEM SMD or Through Hole | MLV0402NA009V0.pdf | |
![]() | IRF614STRR | IRF614STRR IR TO-263 | IRF614STRR.pdf | |
![]() | RPE110P2H1R6C50 DIP-1.6P | RPE110P2H1R6C50 DIP-1.6P MURATA SMD or Through Hole | RPE110P2H1R6C50 DIP-1.6P.pdf | |
![]() | 2N5551ZLI | 2N5551ZLI ON SMD or Through Hole | 2N5551ZLI.pdf |