창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGJ2C271MELB15 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGJ(15) Series Datasheet Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGJ(15) | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 270µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 950mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGJ2C271MELB15 | |
| 관련 링크 | LGJ2C271, LGJ2C271MELB15 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | B32361A2157J50 | 150µF Film Capacitor 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can 2.500" Dia (63.50mm) | B32361A2157J50.pdf | |
![]() | 416F30033ILT | 30MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30033ILT.pdf | |
![]() | TRJA225M025R1600 | TRJA225M025R1600 AVX SMD | TRJA225M025R1600.pdf | |
![]() | 625900 | 625900 DIODE LQFP32 | 625900.pdf | |
![]() | IRF9540NS,I | IRF9540NS,I IR/ SMD or Through Hole | IRF9540NS,I.pdf | |
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![]() | SI302-KS | SI302-KS ORIGINAL SMD or Through Hole | SI302-KS.pdf | |
![]() | SR1843AAA2YZ | SR1843AAA2YZ TIS Call | SR1843AAA2YZ.pdf | |
![]() | BAV74-TP | BAV74-TP MCC SOT-23 | BAV74-TP.pdf | |
![]() | PM5326FI | PM5326FI ORIGINAL SMD or Through Hole | PM5326FI.pdf | |
![]() | 2-746610-2 | 2-746610-2 TECONNECTIVITY Amp-LatchSeries14 | 2-746610-2.pdf |