창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGJ2C181MELY | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Snap-In Terminal, Terminal-Shape GJ Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGJ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 180µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 680mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.787" Dia(20.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGJ2C181MELY | |
| 관련 링크 | LGJ2C18, LGJ2C181MELY 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SKY65066-360LF | SKY65066-360LF Skyworks 8DFN | SKY65066-360LF.pdf | |
![]() | 6805W1C93P | 6805W1C93P HY DIP | 6805W1C93P.pdf | |
![]() | BY299S | BY299S H DO-27 | BY299S.pdf | |
![]() | FAN8045G3X_NL | FAN8045G3X_NL FSC HSOP | FAN8045G3X_NL.pdf | |
![]() | R-12T743EE/220 | R-12T743EE/220 MITSUMI SMD or Through Hole | R-12T743EE/220.pdf | |
![]() | 1330-32K/R500 | 1330-32K/R500 DLV SMD or Through Hole | 1330-32K/R500.pdf | |
![]() | OR3T30-7S240 | OR3T30-7S240 ORCA QFP | OR3T30-7S240.pdf | |
![]() | 2-917542-2 | 2-917542-2 TYCO SMD or Through Hole | 2-917542-2.pdf | |
![]() | 1UF/1000V | 1UF/1000V CDE SMD or Through Hole | 1UF/1000V.pdf | |
![]() | PDZ-K1 | PDZ-K1 SYNERGY SMD or Through Hole | PDZ-K1.pdf | |
![]() | XCV1000EFG680-6C-ES | XCV1000EFG680-6C-ES ORIGINAL BGA-860D | XCV1000EFG680-6C-ES.pdf | |
![]() | NSK70704PE.C2(SE001) | NSK70704PE.C2(SE001) INTEL SMD or Through Hole | NSK70704PE.C2(SE001).pdf |