창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGJ2C151MELY15 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGJ(15) Series Datasheet Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGJ(15) | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 550mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.787" Dia(20.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGJ2C151MELY15 | |
| 관련 링크 | LGJ2C151, LGJ2C151MELY15 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | F92400054 | 24MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | F92400054.pdf | |
![]() | ERJ-PA3F2401V | RES SMD 2.4K OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F2401V.pdf | |
![]() | RT0603CRE071K07L | RES SMD 1.07K OHM 1/10W 0603 | RT0603CRE071K07L.pdf | |
![]() | AT49V001N-70JC | AT49V001N-70JC ATMEL PLCC32 | AT49V001N-70JC.pdf | |
![]() | SPR23L6400E-463A-C | SPR23L6400E-463A-C GENERALPLUS SMD or Through Hole | SPR23L6400E-463A-C.pdf | |
![]() | UFS115-T DO214- | UFS115-T DO214- MICRO SMD | UFS115-T DO214-.pdf | |
![]() | AGN20024-24V | AGN20024-24V NAIS/ DIP | AGN20024-24V.pdf | |
![]() | EPF10K200EFC672-2Q | EPF10K200EFC672-2Q ALTERA BGA | EPF10K200EFC672-2Q.pdf | |
![]() | 2SC4116G | 2SC4116G TOSHIBA SOT-323 | 2SC4116G.pdf | |
![]() | SMRH74-560M | SMRH74-560M UNITED SMD | SMRH74-560M.pdf | |
![]() | EX63VB101M10X12LL | EX63VB101M10X12LL ORIGINAL DIP | EX63VB101M10X12LL.pdf | |
![]() | 12-3001SF | 12-3001SF rflabs SMD or Through Hole | 12-3001SF.pdf |