창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LGHK2125R18J-T(180N) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LGHK2125R18J-T(180N) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LGHK2125R18J-T(180N) | |
관련 링크 | LGHK2125R18J, LGHK2125R18J-T(180N) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C1206C225M4PACTU | 2.2µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C225M4PACTU.pdf | ||
AM-13.560MDHE-T | 13.56MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AM-13.560MDHE-T.pdf | ||
PD105R-394K | 390µH Unshielded Wirewound Inductor 480mA 1.35 Ohm Max Nonstandard | PD105R-394K.pdf | ||
E3H2-DS10B4M-M1 | M12 DIFFUSE PNP 100MM CONN | E3H2-DS10B4M-M1.pdf | ||
DPA2ADG | DPA2ADG ON SOP-8 | DPA2ADG.pdf | ||
TBT476DP66 | TBT476DP66 TRIDENT DIP-28 | TBT476DP66.pdf | ||
2SC5917 | 2SC5917 ROHM SMD or Through Hole | 2SC5917.pdf | ||
HD74ACT244FPTL | HD74ACT244FPTL HITACHI SOP-20 | HD74ACT244FPTL.pdf | ||
TLE8201E | TLE8201E INF SSOP36 | TLE8201E.pdf | ||
MAX15038E | MAX15038E MAXIM QFN | MAX15038E.pdf | ||
PIC24FJ32GA104T-I/ML | PIC24FJ32GA104T-I/ML MICROCHIP 44 QFN 8x8x0.9mm T R | PIC24FJ32GA104T-I/ML.pdf |